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產品詳情

品牌名稱:
SP-06701
公司性質:
生產加工
     導熱硅膠墊系列是陶瓷材料填充的有機硅導熱介面材料,具有較高的導熱系數(shù)和較強的柔韌性,較高的導熱系數(shù)可以滿足各種設計對材料熱性能的要求;較強的柔韌性可以滿足各種設計對尺寸公差的要求。同時對各種元件應力很小,以保證各種應用產品的高可靠性。
  1.導熱系數(shù) Thermal Conductivity 2.5 W/m-k 
2.厚度 Thickness 0.5 to 5 mm 
3.硬度 Hardness 10-30 Shore C
4 .密度 Density 2.76 g/cm3 
5.體積電阻 Resistance ≥2.7x1014 Ω⋅cm 
6.介電常數(shù) Permittivity 12 MHz 
7.阻燃性 Flammability U.L.94 V0 -------- 
8連續(xù)使用溫度 Continuous use temperature -60 to +200 °C
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